- 最专业的封装及测试可行性评估及解决方案建议。
- 数十项专利封装组合与多元的客制化封装技术, 使产品更具成本优势与开发弹性。
- 专利导向(Patent Oriented)的研发方向，提供创新与多样的解决方案。
- 提高产品竞争力之Turnkey Solution统包解决方案。
- 务实地量产经验：包含模拟(Analog)、逻辑(Logic)、混和讯号(Mixed-Signal)、MCU、微机电(MEMS)等产品，特别是Power Management及Touch Panel Controller相关应用。
- 可靠度测试(RT)及故障分析(FA)：我们拥有宜特18年及累计7000多家客户的经验，可有效率的确保客户产品之质量。
- 快速的测试程序开发及平台转换能力：能大幅降低测开发地时间与成本。
- 量产模式优化：工程师们将协助缩短测试时间并将量测差异降到最低。
- 宽广的无尘室，可配合客户委托的机台(Consigned Tester)进行量产。
- 量产配件设计：如Load Board、Probe Card、DUT Board、Change-kit and Socket。
- 测后服务：如Tape& Reel、Dry Pack及Drop Shipment等。
技术与能力