创量科技成立于2009年, 为宜特科技之子公司。发展至今，在工程技术服务或生产质量上，藉由海内外超过上百家客户的量产经验，已累积充沛的封测量产经验，期望为客户提供更具竞争力与创新力之『集成电路之封装测试整合服务』 。
创量科技多年努力于提供客户最具成本竞争力、最高质量之晶圆针测(Wafer Sort)、客制化封装(Customized Assembly)、芯片级封装测试(CSP Testing)、雷射修补(Laser Trim)、卷带包装与成品测试(Final Test)等全方位服务。未来我们将更致力于发展多样化的封装测试专利组合，并将技术实现于客户的产品需求，相关应用涵盖于模拟(Analog) 、逻辑(Logic) 、微机电(MEMS)及混和讯号(Mixed-Signal)集成电路之统包解决方案中。
为满足未来行动装置与互联网所衍生对IC轻薄短小的需求, 创量科技汇集了业界顶尖的人才与Leading-edge 的半导体设备, 成功地建置了业界最先进的WLCSP Backend Turnkey Service, 此后段turnkey的服务是由WL Test与DPS(Die-Processing Service)所组成, 内含许多自动化的站点如AOI, backgrind, singulation, pick and place (Full Test) 等工序, 最后将完成的成品作包装与出货. 此后段服务将大幅提升质量, 缩短Cycle time, 及满足WLCSP Backend产能的需求。
我们欢迎客户提出产品需求，与创量科技策略合作，创量科技将全力以赴，达成客户最大满意，与客户共创双赢，共同成长。