- WLCSP Backend Turnkey Service: 是由WL Test与DPS(Die Processing Service)所组成
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WL Test:
- 测试软件与硬件开发
- Probe card 设计, 保养 与维护
- 测试程序 transfer与debug
- Wafer sort 领域包含RF, logic, power以及analog DPS (Die Processing Service):
- Class 1K Clean Room Environment
- Automated Wafer Transfer
- 8 " and 12 " Wafer Capability
- AOI for IQC (Wafer form)
- Backgrind
- Backside Laminate (Black)
- Laser Mark
- Singulation
- Package Saw
- AOI Die Inspection (Frame form)
- Automated Pick & Place
- Automated Pick & Place with Full Test
- Automated Mapping Check
- Drop ship
所提供地服务如下, 并可依需求调整服务的项目与工序
- 晶圆针测 Wafer Sorting
- 为因应IC产品不断创新及功能增强，以往的测试机功能已不敷使用，因此创量科技特别引进TERADYNE、Credence及Chroma等机台来服务客户。满足客户从低阶至高阶产品的要求。
- 成品测试 Final Test
- 可测试各类型的包装型态。
- 在分类机上使用业界公认最好的机台，在速度快故障低的稳定生产下，提供最好的质量。
服务项目