服务项目

    服务项目

  • WLCSP Backend Turnkey Service: 是由WL Test与DPS(Die Processing Service)所组成
      WL Test:
    • 测试软件与硬件开发
    • Probe card 设计, 保养 与维护
    • 测试程序 transfer与debug
    • Wafer sort 领域包含RF, logic, power以及analog
    • DPS (Die Processing Service):
      所提供地服务如下, 并可依需求调整服务的项目与工序
    • Class 1K Clean Room Environment
    • Automated Wafer Transfer
    • 8 " and 12 " Wafer Capability
    • AOI for IQC (Wafer form)
    • Backgrind
    • Backside Laminate (Black)
    • Laser Mark
    • Singulation
    • Package Saw
    • AOI Die Inspection (Frame form)
    • Automated Pick & Place
    • Automated Pick & Place with Full Test
    • Automated Mapping Check
    • Drop ship
  • 晶圆针测 Wafer Sorting
    • 为因应IC产品不断创新及功能增强,以往的测试机功能已不敷使用,因此创量科技特别引进TERADYNE、Credence及Chroma等机台来服务客户。满足客户从低阶至高阶产品的要求。
  • 成品测试 Final Test
    • 可测试各类型的包装型态。
    • 在分类机上使用业界公认最好的机台,在速度快故障低的稳定生产下,提供最好的质量。