最新封装测试解决方案及成品研讨会
创量科技将于2013年4月3日(三)与致茂电子共同盛大举行研讨会,会中标准科技将介绍即将
推出的最新封装测试解决方案及成品。
另外,致茂电子将分享半导体测试技术及解决方案,诚挚邀请您拨冗莅临指导,共襄盛举。
Date: April 3 (三), 2013
Time: 09:00~12:00
Place: 新竹市科学园区力行路9号1楼R155
报名方式
请email您的公司名称,姓名,联络电话及E-mail至mia_hu@stdtek.com
如有任何疑问请洽胡小姐, 电话: 03-5637388 Ext. 2605
因现场座位有限,优先保留给前五十位报名,向隅的贵宾,我们将于后续的场次优先邀请
,敬请见谅。