新闻中心

最新封装测试解决方案及成品研讨会

敬爱的创量科技客户与半导体业界先进您好:                   

创量科技将于2013年4月3日(三)与致茂电子共同盛大举行研讨会,会中标准科技将介绍即将
推出的最新封装测试解决方案及成品。
另外,致茂电子将分享半导体测试技术及解决方案,诚挚邀请您拨冗莅临指导,共襄盛举。

Date: April 3 (三), 2013
Time: 09:00~12:00
Place: 新竹市科学园区力行路9号1楼R155 

报名方式

请email您的公司名称,姓名,联络电话及E-mail至mia_hu@stdtek.com
如有任何疑问请洽胡小姐, 电话: 03-5637388 Ext. 2605

 

因现场座位有限,优先保留给前五十位报名,向隅的贵宾,我们将于后续的场次优先邀请

,敬请见谅。

 

回新闻列表