- 最專業晶圓針測及成品測試可行性評估及解決方案建議。
- 數十項專利封裝組合與多元的客製化封裝技術, 使產品更具成本優勢與開發彈性。
- 專利導向(Patent Oriented)的研發方向，提供創新與多樣的解決方案。
- 提高產品競爭力之Turnkey Solution統包解決方案。
- 務實地量產經驗：包含類比(Analog)、邏輯(Logic)、混和訊號(Mixed-Signal)、MCU、微機電(MEMS)等產品，特別是Power Management及Touch Panel Controller相關應用。
- 可靠度測試(RT)及故障分析(FA)：我們擁有宜特18年及累計7000多家客戶的經驗，可有效率的確保客戶產品之品質。
- 快速的測試程式開發及平台轉換能力：能大幅降低測開發地時間與成本。
- 量產模式最佳化：工程師們將協助縮短測試時間並將量測差異降到最低。
- 寬廣的無塵室，可配合客戶委託的機台(Consigned Tester)進行量產。
- 量產配件設計：如Load Board、Probe Card、DUT Board、Change-kit and Socket。
- 測後服務：如Tape& Reel、Dry Pack及Drop Shipment等。
技術與能力