技術與能力

    技術與能力

  • 最專業的封裝及測試可行性評估及解決方案建議。
  • 數十項專利封裝組合與多元的客製化封裝技術, 使產品更具成本優勢與開發彈性。
  • 專利導向(Patent Oriented)的研發方向,提供創新與多樣的解決方案。
  • 提高產品競爭力之Turnkey Solution統包解決方案。
  • 務實地量產經驗:包含類比(Analog)、邏輯(Logic)、混和訊號(Mixed-Signal)、MCU、微機電(MEMS)等產品,特別是Power Management及Touch Panel Controller相關應用。
  • 可靠度測試(RT)及故障分析(FA):我們擁有宜特18年及累計7000多家客戶的經驗,可有效率的確保客戶產品之品質。
  • 快速的測試程式開發及平台轉換能力:能大幅降低測開發地時間與成本。
  • 量產模式最佳化:工程師們將協助縮短測試時間並將量測差異降到最低。
  • 寬廣的無塵室,可配合客戶委託的機台(Consigned Tester)進行量產。
  • 量產配件設計:如Load Board、Probe Card、DUT Board、Change-kit and Socket。
  • 測後服務:如Tape& Reel、Dry Pack及Drop Shipment等。