公司簡介

創量科技成立於2009年, 為宜特科技之子公司。發展至今,在工程技術服務或生產品質上,藉由海內外超過上百家客戶的量產經驗,已累積充沛的封測量產經驗,期望為客戶提供更具競爭力與創新力之『積體電路之封裝測試整合服務』 。

創量科技多年努力於提供客戶最具成本競爭力、最高品質之晶圓針測(Wafer Sort)、客製化封裝(Customized Assembly)、晶片級封裝測試(CSP Testing)、雷射修補(Laser Trim)、捲帶包裝與成品測試(Final Test)等全方位服務。未來我們將更致力於發展多樣化的封裝測試專利組合,並將技術實現於客戶的產品需求,相關應用涵蓋於類比(Analog) 、邏輯(Logic) 、微機電(MEMS)及混和訊號(Mixed-Signal)積體電路之統包解決方案中。

為滿足未來行動裝置與互聯網所衍生對IC輕薄短小的需求, 創量科技匯集了業界頂尖的人才與Leading-edge 的半導體設備, 成功地建置了業界最先進的WLCSP Backend Turnkey Service, 此後段turnkey的服務是由WL Test與DPS(Die-Processing Service)所組成, 內含許多自動化的站點如AOI, backgrind, singulation, pick and place (Full Test) 等工序, 最後將完成的成品作包裝與出貨. 此後段服務將大幅提升品質, 縮短Cycle time, 及滿足WLCSP Backend產能的需求。

我們歡迎客戶提出產品需求,與創量科技策略合作,創量科技將全力以赴,達成客戶最大滿意,與客戶共創雙贏,共同成長