服務項目

    服務項目

  • WLCSP Backend Turnkey Service: 是由WL Test與DPS(Die Processing Service)所組成
      WL Test:
    • 測試軟體與硬體開發
    • Probe card 設計, 保養 與維護
    • 測試程式 transfer與debug
    • Wafer sort 領域包含RF, logic, power以及analog
    • DPS (Die Processing Service):
      所提供地服務如下, 並可依需求調整服務的項目與工序
    • Class 1K Clean Room Environment
    • Automated Wafer Transfer
    • 8 " and 12 " Wafer Capability
    • AOI for IQC (Wafer form)
    • Backgrind
    • Backside Laminate (Black)
    • Laser Mark
    • Singulation
    • Package Saw
    • AOI Die Inspection (Frame form)
    • Automated Pick & Place
    • Automated Pick & Place with Full Test
    • Automated Mapping Check
    • Drop ship
  • 晶圓針測 Wafer Sorting
    • 為因應IC產品不斷創新及功能增強,以往的測試機功能已不敷使用,因此創量科技特別引進TERADYNE、Credence及Chroma等機台來服務客戶。滿足客戶從低階至高階產品的要求。
  • 成品測試 Final Test
    • 可測試各類型的包裝型態。
    • 在分類機上使用業界公認最好的機台,在速度快故障低的穩定生產下,提供最好的品質。