- WLCSP Backend Turnkey Service: 是由WL Test與DPS(Die Processing Service)所組成
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WL Test:
- 測試軟體與硬體開發
- Probe card 設計, 保養 與維護
- 測試程式 transfer與debug
- Wafer sort 領域包含RF, logic, power以及analog DPS (Die Processing Service):
- Class 1K Clean Room Environment
- Automated Wafer Transfer
- 8 " and 12 " Wafer Capability
- AOI for IQC (Wafer form)
- Backgrind
- Backside Laminate (Black)
- Laser Mark
- Singulation
- Package Saw
- AOI Die Inspection (Frame form)
- Automated Pick & Place
- Automated Pick & Place with Full Test
- Automated Mapping Check
- Drop ship
所提供地服務如下, 並可依需求調整服務的項目與工序
- 晶圓針測 Wafer Sorting
- 為因應IC產品不斷創新及功能增強，以往的測試機功能已不敷使用，因此創量科技特別引進TERADYNE、Credence及Chroma等機台來服務客戶。滿足客戶從低階至高階產品的要求。
- 成品測試 Final Test
- 可測試各類型的包裝型態。
- 在分類機上使用業界公認最好的機台，在速度快故障低的穩定生產下，提供最好的品質。
服務項目