創量科技股份有限公司
回首頁
ENGLISH
關於創量
專業服務
客戶服務
新聞與活動
投資人關係
人力資源
聯絡我們
專業服務
服務項目
技術與能力
測試設備
測試環境
客戶服務
聯絡我們
服務項目
首頁
>
專業服務
>
服務項目
服務項目
晶圓針測 Wafer Sorting
為因應IC產品不斷創新及功能增強,以往的測試機功能已不敷使用,因此創量科技特別引進TERADYNE、Credence及Chroma等機台來服務客戶。滿足客戶從測試程式開發、相關配件設計、驗證及生產導入等流程建立,服務低階至高階產品的晶圓測試需求。
成品測試 Final Test
提供可測試各類型的IC封裝型態。
在分類機上使用業界公認最好的機台,在速度快故障低的穩定生產下,提供最好的品質。
關於創量
|
專業服務
|
客戶服務
|
新聞與活動
|
投資人關係
|
人力資源
|
聯絡我們