服務項目

    服務項目

  • 晶圓針測 Wafer Sorting
    • 為因應IC產品不斷創新及功能增強,以往的測試機功能已不敷使用,因此創量科技特別引進TERADYNE、Credence及Chroma等機台來服務客戶。滿足客戶從測試程式開發、相關配件設計、驗證及生產導入等流程建立,服務低階至高階產品的晶圓測試需求。
  • 成品測試 Final Test
    • 提供可測試各類型的IC封裝型態。
    • 在分類機上使用業界公認最好的機台,在速度快故障低的穩定生產下,提供最好的品質。