最新封裝測試解決方案及成品研討會
敬愛的創量科技客戶與半導體業界先進您好：
創量科技將於2013年4月3日(三)與致茂電子共同盛大舉行研討會，會中創量科技將介紹即將
推出的最新封裝測試解決方案及成品。
另外，致茂電子將分享半導體測試技術及解決方案，誠摯邀請您撥冗蒞臨指導，共襄盛舉。
Date: April 3 (三), 2013
Time: 09:00~12:00
Place: 新竹市科學園區力行路9號1樓R155
報名方式
請email您的公司名稱，姓名，聯絡電話及E-mail至 mia_hu@stdtek.com
如有任何疑問請洽 胡小姐, 電話: 03-5637388 Ext. 2605
因現場座位有限，優先保留給前五十位報名，向隅的貴賓，我們將於後續的場次優先邀請
，敬請見諒。