創量科技成立於2009年, 為宜特科技之子公司。發展至今，在工程技術服務或生產品質上，藉由海內外超過上百家客戶的量產經驗，已累積充沛的封測量產經驗，期望為客戶提供更具競爭力與創新力之『積體電路之封裝測試整合服務』 。
創量科技多年努力於提供客戶最具成本競爭力、最高品質之晶圓針測(Wafer Sort)、客製化封裝(Customized Assembly)、晶片級封裝測試(CSP Testing)、雷射修補(Laser Trim)、捲帶包裝與成品測試(Final Test)等全方位服務。未來我們將更致力於發展多樣化的封裝測試專利組合，並將技術實現於客戶的產品需求，相關應用涵蓋於類比(Analog) 、邏輯(Logic) 、微機電(MEMS)及混和訊號(Mixed-Signal)積體電路之統包解決方案中。
我們歡迎客戶提出產品需求，與創量科技策略合作，創量科技將全力以赴，達成客戶最大滿意，與客戶共創雙贏，共同成長